制程能力

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工艺能力
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类别 项目 加工能力
成品规格 层数 2-32层(通孔/HDI)
板材类型 FR4 PTFE 高频板 铝基 铜基 
最大尺寸 500X1200mm
外形尺寸精度 ±0.1mm
板厚范围 0.15-6.6mm
板厚公差 单双面±10%  多层±8%
图像转移 最小线宽线距 2.5/2.5mil  (特殊工艺局部线宽1.2mil)
内层铜厚 0.3-6OZ
外层铜厚 0.3-6OZ
线宽公差 ±20%
钻孔能力 最小钻孔孔径 0.15mm(机械钻)  0.1mm(激光钻)
孔径公差 PTH±3mil  NPTH±2mil
孔位公差 ±2mil
板厚孔径比 15:01
阻焊 阻焊颜色 绿色,红色,黄色,黑色及其他
最小阻焊桥 2mil
阻焊厚度 常规15-40um
塞孔直径 0.1-0.5mm
硬度 6H
字符 字体及字高 6/32mil
厚度 7um(特殊情况可加厚)
表面处理 表面处理类型 喷锡,沉金,沉银,电镀金,镀镍,OSP等
喷锡 50-400μ
沉金 镍:80-200μ 金:1-5μ
沉银
电镀金 镍:150-600μ 金:1-3μ
金手指 镍:150-400μ 金:2-50μ
osp 0.2-0.5um
阻抗 阻抗公差 常规±10%  特殊要求±5%

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